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BGAÆÀ COB °³¹ß |
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À̷¼, °æ·Â±â¼ú¼, »çÁøÆÄÀÏ÷ºÎ(±¹¹®) |
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~ 20³â |
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´ëÇб³(4³â) Á¹¾÷ ÀÌ»ó |
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¡Ø Á÷¹«°³¿ä
- COB Á¦Ç° Integration ¹× °í°´ ´ëÀÀ
- COB Integration (°øÁ¤ Routing, ÇÙ½É À̽´ F/up, °í°´ ³³±â ´ëÀÀ)
- °í°´ Á¦Ç° °³¹ß ¹× À̽´ ´ëÀÀ (G&D, Idemia, Thales, IFX, STM)
- COB Ç°Áú È®º¸¸¦ À§ÇÑ Ç°Áú ºÎ¼ Çù¾÷
¡Ø ÀÚ°ÝÁ¶°Ç
- 4³âÁ¦ ´ëÁ¹ ÀÌ»ó
- 5 ~ 19³â (´ë¸® °úÀå ±Þ)
- FCCL ȤÀº ´Ü¸éÀ̳ª ÀÏ¹Ý CCL·Î 2L BGA Á¦Ç°°æ·Â 5³â ÀÌ»ó
- Wire Bonding °æ·ÂÀÚ
- °ü·Ã ¾÷ü ±Ù¹« °æÇèÀÚ(OSAT ¿ì´ë»çÇ×)
(±¹³» ¿Ü FCCL, CCL È°¿ë Substrate Á¦ÀÛ ¾÷ü)
- PCB °øÁ¤ Integration ¹× Á¦Ç° ¿£Áö´Ï¾î¸µ
- ±Ù¹«Áö: °æ»ó³²µµ â¿ø
¡Ø ÀÀ½Ã¹æ¹ý
- ÇѱÛÀ̷¼, °æ·Â±â¼ú¼, ÀÚ±â¼Ò°³¼, »çÁøÆÄÀÏ÷ºÎ
- À̸ÞÀÏÁö¿ø ysnam@headhuntkorea.com
- ³²À±¼® ºÎÀå 02.557.3225 / 010.8530.0011 |
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