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ȸ»ç°³¿ä ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç ±â¾÷
¸ðÁýÁ¦¸ñ BGAÆÀ COB °³¹ß
±Ù¹«Áö¿ª °æ»ó³²µµ
Á¦Ãâ¼­·ù À̷¼­, °æ·Â±â¼ú¼­, »çÁøÆÄÀÏ÷ºÎ(±¹¹®)
Àüü°æ·Â 5³â ~ 20³â ³ªÀÌ Á¦ÇѾøÀ½
ÇзÂ/Àü°ø ´ëÇб³(4³â) Á¹¾÷ ÀÌ»ó
¸ðÁý³»¿ë ¡Ø Á÷¹«°³¿ä
- COB Á¦Ç° Integration ¹× °í°´ ´ëÀÀ
- COB Integration (°øÁ¤ Routing, ÇÙ½É À̽´ F/up, °í°´ ³³±â ´ëÀÀ)
- °í°´ Á¦Ç° °³¹ß ¹× À̽´ ´ëÀÀ (G&D, Idemia, Thales, IFX, STM)
- COB Ç°Áú È®º¸¸¦ À§ÇÑ Ç°Áú ºÎ¼­ Çù¾÷

¡Ø ÀÚ°ÝÁ¶°Ç
- 4³âÁ¦ ´ëÁ¹ ÀÌ»ó
- 5 ~ 19³â (´ë¸® °úÀå ±Þ)
- FCCL ȤÀº ´Ü¸éÀ̳ª ÀÏ¹Ý CCL·Î 2L BGA Á¦Ç°°æ·Â 5³â ÀÌ»ó
- Wire Bonding °æ·ÂÀÚ
- °ü·Ã ¾÷ü ±Ù¹« °æÇèÀÚ(OSAT ¿ì´ë»çÇ×)
(±¹³» ¿Ü FCCL, CCL È°¿ë Substrate Á¦ÀÛ ¾÷ü)
- PCB °øÁ¤ Integration ¹× Á¦Ç° ¿£Áö´Ï¾î¸µ
- ±Ù¹«Áö: °æ»ó³²µµ â¿ø

¡Ø ÀÀ½Ã¹æ¹ý
- ÇѱÛÀ̷¼­, °æ·Â±â¼ú¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­, »çÁøÆÄÀÏ÷ºÎ
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- ³²À±¼® ºÎÀå 02.557.3225 / 010.8530.0011
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